今日观察！欧元区通胀虽显降势 仍面临结构性挑战：拉加德预计未来或有新冲击

欧元区通胀虽显降势 仍面临结构性挑战：拉加德预计未来或有新冲击

欧洲央行行长克里斯蒂娜·拉加德表示，欧元区通胀虽然出现回落迹象，但未来仍将面临来自地缘政治分裂和气候变化等因素的结构性挑战，其回落之路不会一帆风顺。

拉加德指出，欧元区5月份通胀率为8.6%，较前一个月有所下降，但仍处于历史高位。这主要得益于能源价格回落，但食品价格仍保持强劲上涨势头。

她表示，欧洲央行将继续采取行动遏制通胀，但政策制定者需要在控制通胀和避免经济衰退之间取得平衡。

拉加德还强调，欧元区通胀的未来走势将受到商业周期以外因素的推动，其中包括地缘政治分裂和气候变化。

“地缘政治分裂可能导致能源和食品价格进一步上涨，而气候变化则可能推升能源转型成本，”她说，“这些因素都可能对通胀造成上行压力，至少在短期内是这样。”

拉加德的讲话表明，欧洲央行在收紧货币政策的同时，也将密切关注可能对通胀造成影响的外部因素。

分析人士认为，拉加德的讲话给市场传递出两个重要信息：

• 首先，欧元区通胀仍处于高位，欧洲央行将继续采取行动控制通胀。
• 其次，欧元区通胀面临的挑战不仅仅是短期因素，还包括长期因素。这可能意味着欧洲央行需要在更长时期内保持政策紧缩。

欧元区通胀走势将如何演变，仍有待观察。但可以肯定的是，欧洲央行将面临一个更加复杂的政策环境。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高